[오늘의 반도체 용어] What is packaging

오늘은 패키징(packaging)에 대해서 알아보자.

Fab을 통해서 설계한 대로 가공된 wafer는 여러개의 칩 조각들로 나누어지게 된다. 이렇게 만들어진 칩 조각들을 자세히 보면 설계한대로 테두리 부분에 pad들을 통해서 입출력 포트들이 연결되어 있다.

당신이 만약 장인이라면 입출력 포트들을 현미경을 통해서 하나하나 연결할 수 있겠지만 시간도 오래걸리고 불편하기 짝이 없다. 따라서 이것을 우리가 사용하기 쉽도록 입출력 단자간 연결을 하는 것을 반도체 패키징(packaging)이라고 한다.

이외에도 패키징을 통해서 전력 공급, 방열, 고온이나 물리적인 충격 등 외부환경으로 부터 칩을 보호하게 된다.